AD教程 （十三）常见CHIP（贴片）封装的创建

• PCB封装是电子设计图纸和实物之间的映射体，具有精准数据的要求，在实际设计中需要通过规格书获取创建封装的数据参数。

• PCB封装和实物的大小一致。PCB封装是承载实物的一个模型，我们的实物要焊接在PCB封装上。

基本介绍

• CHIP包括 电阻 电容 SOT 二极管

• 封装图示

  • E表示丝印本体，b表示焊盘宽度，A表示高度，L表示管脚长度，
  • 顶视图
  • 侧视图1
  • 侧视图2

• 封装尺寸
  • mm为单位
    • Min
    • Max
  • inch为单位

• 封装组成

  • PCB焊盘 用于焊接器件的管脚

  • 管脚序号 与原理图的管脚序号一一对应

  • 丝印 表示封装实物本体大概的范围

  • 阻焊

    • 焊盘紫色区域即为阻焊，阻焊的作用是放置绿油覆盖，

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    • 选中焊盘，勾选Tented可以去掉阻焊层

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    • 切换到三D视角，可以看到，有阻焊的焊盘，它的铜是露出来的，而对于没阻焊的焊盘，焊盘直接被绿油覆盖，阻焊可以放置绿油覆盖焊盘。如果没有阻焊，铜上面会覆盖一层绿油，就无法进行焊接。阻焊一般比焊盘稍大，如果完全与焊盘一样大，在焊盘边缘，油墨容易溅到焊盘上面来，容易出现焊接不良的问题。阻焊比焊盘稍大，那么焊盘区域就不会存在绿油（绝缘体），导致绝缘。

    • Ctrl+D可以调出视图配置面板，在这里可以切换2D\3D视角，3D ON即为开启3D视角，OFF 即为关闭3D视角，转为2D视角。或者直接点击视图，选择切换到3维模式。

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    • 按住Shift和鼠标右键可以翻转三维图

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  • 1脚标识 定位器件的正反方向，IC实物不会显示管脚号，无法辨认1脚位置，无法判断是否器件是否焊反

绘制封装

• 点击右下角Panels，选择PCB Library，将封装库面板调用出来

• 双击封装库，对封装库进行命名

• 放置焊盘
  • 焊盘默认位于Multi-Layer（通孔），由于二极管为贴片元件，需要位于顶层（Top Layer）

• 根据数据手册，设置焊盘长、宽、形状

• 复制焊盘，先选中焊盘，Ctrl+C，之后Ctrl+V，并拖动焊盘，即可完成复制。

• 如何移动焊盘，使焊盘之间的位置更为精准

  • 先使两个焊盘重叠

  

  • 之后选中焊盘，按M，选择通过X，Y移动选中的对象。

  

  • 根据数据手册，确定具体偏移量

• 测量距离

  • 按Ctrl+M，之后将两个焊盘的连接起来，即可测量中心距离
  • 同理也可测量其他距离
  • 按Q显示单位从mil切换到mm
  • 测量显示结果可以用shift+C删除

  

• 定位原点

  • 点击编辑，选择设置参考，设置中心

• 绘制丝印

  • 可以先在Top Layer（顶层）绘制辅助线，之后转到，Top Overlay（丝印层），再开始绘制丝印

  

  • 在中心绘制线条
  • 选中线条，根据数据手册，设置偏移量

• 复制线条，并进行X轴偏移

  • 选中线条Ctrl+C，之后出现绿色十字是用于选定复制的参考点。

  

  • 选择好参考点之后（这里以中心为例），再Ctrl+V复制，就会以中心为参考点，出现一个偏移量。

  

  • 再按X，即可完成X轴镜像。

• 绘制其他线条也是同理
  • Shift+Space改变直线绘制的方式（角度）

• 绘制负极（极性）

• 根据原理图正负更改管脚号

• 转到丝印层根据辅助线绘制丝印
  • Shift+S 只显示当前层