0.工厂制作PCB线路板流程

走进工厂：PCB线路板是如何制造出来的

1.PCB的结构

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电路板的顶层结构
黑色表示镂空，红色表示不透光

绘图完成后，送给生产厂即可做出胶片，叫做Gerber文件即光绘文件，每一层都会有一个此文件

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上图即为生产厂生产的“胶片”，生产出胶片后，就要做PCB电路板了，如下所示

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当前电路板表面是铜层，上面没有阻焊也没有丝印层，把它上面涂上一层光敏胶

紫外光透过胶片成像，聚焦到光敏胶上，光敏胶会变性，再用丙烯之类的有机溶剂洗一下电路板，那么需要镂空的(不需要的那部分铜)地方就裸露了出来，扔到三氯化铁里面进行腐蚀，三氯化铁和铜会发生化学反应，不需要的部分变成溶液跑掉了，这个过程叫做蚀刻

蚀刻后只是完成了其中一层，还要进行层压，将不同的层压在一起之后进行钻孔，孔壁内部镀上铜，叫做沉铜，这样电路板就基本做好了。

做好之后在上面刷绿油阻焊层，再刷上字(丝印)，再电测后电路板基本就可以出厂了。

我们要知道制作工艺的极限，不然设计出来但生产不了，或者生产出来容易出问题。

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层数越多，要求板厚就越大
内径指常规的最细的钻头有多粗，外径不能太小，否则蚀刻结束后在打孔的时候可能将外延带掉（外延被打飞）
一般来说走线最小间距(线与线的间距) = 走线宽度
线到焊盘的间距以及线到过孔外径的间距要稍微大一点，一般是0.15mm来保证制作的安全
铜厚指顶层/底层铜皮的厚度，一般都是每单位面积1盎司铜，2盎司用在做电源过大电流的时候，增强散热；如果还是采用1盎司需要把阻焊的开窗，之后往上过焊锡也是可以的(听不懂无所谓)
字符的丝印高度，一般工厂给出的1mm，这个参数不影响电路板的电路特性，如果你写的小一点工厂也不会让你改

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FPGA六层板，上图左边是二维视图，右边是三维视图

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布线：就是一些连线，用铜线把应该连在一起的引脚连在一起
布局：器件之间的摆放关系。有两个影响因素：1、前后板的连接关系；2、信号的走向
该例中间是一个相机的PCB板，背面有一个接插件（蓝色，表示在底层，就是背面）。最下端一系接口是Sensor，之后将信号送入PFGA进行数据采集、排列，之后将数据送往J2接插件（连接另外一块图像处理的板子），因此数据流向就是从下往上。
走线弯曲的原因是为了走线等长（只有在速度比较高时才需要考虑），比如MIPI线，G数量级的数据会受到走线长度的明显影响；而并行线传输的数据只有148.5MHz，等长要求低，绕线相对较少